　【摘要】目的  寻找一种临床适用的微创无痛的去腐技术。方法  应用一种新型化学去腐剂-sorisolv伢典产品配合专用手工器械对临床14名深龋患者进行去腐备洞试验，比较传统高速涡轮手机与伢典去腐两种技术的临床差异。结果  采用伢典微创去腐技术的患者，术中及术后一周内的疼痛反应和意外露髓情况较高速手机去腐的患者明显减少（P<0.01）。只在去尽黑色硬化牙本质方面，高速手机具明显优势。结论  伢典微创去腐技术适宜在临床工作中选择性使用，尤其适用于对磨牙恐惧及儿童患者的龋病治疗。

　　关键词  去腐微创伢典

　　在龋病的治疗过程中，去腐是十分重要的一个步骤，去腐不尽常易导致继发龋，甚至是牙髓炎，严重影响治疗效果。临床工作中通常使用高速涡轮手机去腐，同时，根据龋洞的分类和特点，将龋洞制备成相应的洞型，以彻底去腐并使余留牙体组织获得良好的抗力形和固位形。为了克服高速涡轮手机去腐的缺点，寻找一种微创无痛的去腐技术，笔者最近应用一种新型化学去腐剂-sorisolv伢典产品配合专用手工器械对临床14名深龋患者进行去腐备洞试验，比较传统高速涡轮手机与伢典去腐两种技术的临床差异。

　　1 材料与方法

　　1.1 材料设备 sorisolv伢典化学去腐剂及伢典专用手工器械（由深圳赛维生物技术有限公司生产），高速涡轮牙钻机。

    　1.2 方法

　   1.2.1 病例选择临床随机选取14名两侧同名牙均诊断为深龋的病例。选取标准为:（1）患者既往有龋病治疗史;（2）患者年龄>18岁且语言表达清楚;（3）患牙均为开放型龋洞，无牙髓炎的临床表现。

　　1.2.2 治疗方法将14名患者的28颗患牙分成左右两组。右侧为试验组，将伢典去腐剂充分混合后，用专用手工器械粘取少量去腐剂至龋洞内，充分搅拌，等待30s后，再用专用器械去腐，如此反复数次，至去腐剂不再变混浊为止。常规隔湿吹干，氢氧化钙垫底，锌汀暂封，一周后复诊充填。将左侧患牙作为对照组，以常规方法，在高速手机喷水状态下，用裂钻去腐。洞型制备按牙体牙髓病学银汞合金充填术［1］的要求进行。力求去尽腐质，尽量保护牙髓及健康牙体组织，并形成规定固位型和抗力形。常规隔湿吹干，氢氧化钙垫底，锌汀暂封，一周后复诊充填。术者记录患者术中及术后一周的疼痛反应、意外露髓及余留牙体组织的硬度和颜色变化情况。

　　2 结果
　　
　　对实验数据进行整理计算后获得的结果，见表1。
　　表1 两种去腐技术的比较（略）

　　3 讨论

　　传统的去腐方法包括手工去腐和高速手机去腐。手工去腐对牙髓刺激小，操作简单，但传统的手工方法不能有效去尽腐质。常会导致继发龋。因此，临床上多采用高速手机去腐的方法去腐，以便彻底去尽腐质并获得良好的固位形和抗力形。但是高速手机去腐同样具有以下一些缺点，主要包括:（1）常需磨除过多的健康牙体组织，易伤及牙髓或意外露髓;（2）患者疼痛明显，对磨牙产生恐惧;（3）部分地区手机交叉感染的问题尚未解决，因而有交叉感染的危险;（4）术者操作要求严格，常不易掌握。

　　近年来，由于材料科学及粘结技术的发展已经出现了可用于后牙充填的玻璃离子和树脂类充填材料。临床上对于洞型的制备已不作严格的要求，甚至只要求去尽腐质，不必为了固位形而磨除健康牙体组织。因此，临床上急需一种微创的能彻底去腐的技术，以弥补传统去腐技术的不足。

　　伢典微创去腐技术使用伢典化学去腐剂。其主要成分为次氯酸和多种氨基酸的凝胶，混合后的反应产物为氯代氨基酸，能够选择性的破坏龋齿腐质中的不饱和胶原纤维，软化腐坏牙本质;而对于未脱矿的饱和胶原纤维无作用。在腐坏牙本质软化后，术者可以使用伢典专用器械，轻柔的去除腐质。

　　本文14名患者左右同名牙去腐备洞试验的结果表明:采用伢典微创去腐技术的患者，术中及术后一周内的疼痛反应和意外露髓情况较高速手机去腐的患者明显减少（P<0.01）。只在去尽黑色硬化牙本质方面，高速手机具明显优势。

　　结合以上结果笔者认为伢典微创去腐技术适宜在临床工作中选择性使用。而尤其适用于对磨牙恐惧及儿童患者的龋病治疗。

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