从安迪·葛鲁夫到克雷格·贝瑞特，Intel的两位CEO都采取“全面复制”的生产策略，即分散于全球各地的所有工厂保持任何方面的完全一致。通过成功地运用上述手段，Intel非技术进步条件下的动态调整过程日臻完善。
非技术进步条件下的动态调整过程，受上游产品（硅单晶、晶体管等）的供给量与供给价格的影响，可能是正面的有利的，也有可能是负面的不利的。
三、 分级参考线约束下的利润最大化问题
在质量控制边界与生产技术边界之间我们等间距划分n-1条分级参考线（图6），分级后产品的标识频率由分级参考线的横坐标决定，最低级别的芯片频率由质量控制边界的横坐标决定。容易发现，标识频率与实际频率并不相同，熟悉PC硬件的读者从经验出发是不难理解的。因此分级参考线不是刚性的，分级生产也是部分可控的：约定高频芯片可以作为低频芯片销售，而低频芯片不可作为高频芯片销售，则可让上级产品部分融入本级产品。通俗得说，就是不允许以次充好，但是允许以好充次。频率自低而高形成n级的产品序列，每种产品对应一种价格，那么也就同时形成了n级的价格序列。
分级生产、分级定价可以导出利润最大化问题，它包含两个方面，一个是收益最大化，另一个是成本最小化。
芯片市场中存在着垄断，在面向PC的CPU市场中，相互竞争的Intel和AMD瓜分了几乎全部市场份额，Cyrix已经被VIA（威盛电子公司）兼并，而VIA的出货量只占相当小的比重。所以我们有必要在价格分析中考虑垄断因素。
1. 从收益上考虑
由于垄断厂商的需求曲线向右下倾斜，即只有价格下降才能增加销售量，因此，总收益与价格变动的关系要由需求弹性决定：Ed>1时，TR与P反向变动；Ed=1时，TR与P变动无关；Ed<1时，TR与P正向变动。分级生产分割了市场，形成了不同的需求曲线。
前文提到芯片市场可以被粗略地分割为低端市场、主流市场和高端市场，处理简单其见，我们只考虑低端市场和主流市场的区别。若一家垄断企业两级分级后的产品针对上述两个市场，并且该企业在两个市场上所面对的竞争压力不同，通过垄断定价理论我们可以给出分级价格。（图7）
垄断厂商短期均衡的条件也是MR=MC，可被细分为三种情况：
1) P>AC时，厂商获超额利润π=PQ-TC或π=（P-AC）Q。
2) P=AC时，厂商获正常利润或收支出相抵消。
3) P<AC时，厂商亏损。若P>AVC，可继续生产；若P<AVC，则要停业。
实行分级生产、分级定价后，厂商可以实施灵活的分散化经营，规避亏损的风险，保证在更宽泛的情况下组织生产。它还为争夺市场提供了方便，产品可以拥有更大的降价空间，甚至亏损经营以抢占市场份额，利润损失由其他级别的产品补偿，总体上仍旧保证有利可图。
产品的良好率直接与成本相联系，也就是说质量控制直接与成本控制相联系。假设不采取分级生产，产品单一化将导致采购单一化，进而使市场接纳边界平移，质量控制边界被迫平移。在生产技术边界不变和生产能力不变的条件下，产品总的良好率下降，报废品和淘汰品增加，成本随之上升。
3. 关于垄断竞争的补充叙述
T. L. Sauty等人在1970年代提出了一种以定性与定量结合，系统化、层次化分析问题的方法，称为层次分析法（Analytic Hierarchy Process，简称AHP）。该方法是对一些较为复杂、较为模糊的问题做出决策的简易方法，特别是用于那些难于完全定量分析的问题。
文献[8]用AHP方法研究了垄断竞争市场的性质，指出垄断竞争市场的均衡价格就是质量比较矩阵的主特征向量，并在此基础上分析了生产者实现利润极大化的条件。文献[8]还指出参与垄断竞争的优势厂商在相对较低的均衡价格水平可以达到利润极大化，表示他在价格竞争上处于相对有利位置，有强大的竞争实力。并且它往往是价格战的始作俑者，他将价格降到最低水平，却恰恰实现它的利润极大化。这种数理推导和芯片市场的真实情况相符，反映了芯片市场生产者的特征，现阶段Intel就是具有这样垄断竞争优势的生产者。
该模型是一个单产品厂商的垄断竞争模型，我们将其拓展为多产品厂商的垄断竞争模型，即参与该垄断竞争市场的厂商产出的是一个产品束，而不是某个单一产品。拓展了的质量比较矩阵，通过分块能够区分自身产品之间的关系和与其他厂商产品的关系；取k级子式可以刻划子市场和市场整体的关系。这样产品的对应定价就决定于产品束的基准定价，亦即质量比较矩阵的主特征向量。
只要建立赋值函数（以分级参考线横坐标位自变量，其他性能因素为参变量），就可以为一组芯片产品成对给定质量比例因子，从而构建质量比较矩阵。同时，前述的正态分布模型可以通过积分法给出产量向量。
从心理学观点看，分级太多会超越人们的判断能力，既增加了作判断的难度，又容易因此而提供虚假数据。Sauty等人用实验方法比较了在各种不同标度下人们判断结果的正确性，试验结果表明，采用1到9标度最为理想。所以分级生产的级数不宜过多，否则赋值无明显差异，需求方无法区分不同产品，通过市场作用会使价格趋同化。
四、 CPU和Chip Set的生产组合模式
现在我们考虑CPU和Chip Set的联合生产。
不采用分级生产的Chip Set不可避免地要面对生产非最优状态。技术上Chip Set比CPU容易生产，理论上等量材料投入可以生产更多的Chip Set，但生产非最优状态抵消了这一优势。还有，CPU的高回报令企业更倾向于生产它。（图8）
构造一条非线性的凹向原点的生产可能性边界和线性的等收益曲线，用以描述生产选择模式。假定CPU和Chip Set的需求是1：1的，利润最大化将导致Chip Set供给的缺口，反过来没有Chip Set的支持，CPU的超额供给部分对生产者而言不会有任何回报。
在极端情况下，若生产可能性边界呈线性，企业甚至会完全放弃生产Chip Set。（图9）
为此对Chip Set的生产必须得到补偿，补偿方式就是专利授权和转移生产。第三方企业支付权利金以获取Intel的专利技术授权，或者双方订立专利技术的交叉授权协议，当然专利技术的授权是具有时间效应的。具备了技术基础之后，第三方企业就可以设计生产类似的兼容产品，补足Chip Set供给的缺口。Intel在不同时期曾多次同VIA（威盛电子）、SiS（矽统科技）、ALi（扬智科技）[4]等公司进行专利技术的交叉授权，使它们能够量产足够的Chip Set以配合Intel推出的新款CPU，同时也扩充了自身的技术储备。因此，这实际上是一个联合产品条件下的知识产权交易问题。[5]
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